Поиск по складу
Поиск по сайту

















 30.09.2013

Встраиваемые процессоры и DSP

     Процессоры Blackfin® ADSP-BF606, ADSP-BF607, ADSP-BF608 и ADSP-BF609 совмещают в себе высокую эффективность обработки мультимедийных сигналов, обеспечиваемую ядром DSP с архитектурой SIMD (single-instruction, multiple-data; одна команда, много данных), и функции управления, характерные для микроконтроллера с архитектурой RISC.

     Они имеют два 16-разрядных умножителя-накопителя (MAC), два 40-разрядных АЛУ, четыре 8-разрядных видео-АЛУ, 40-разрядное устройство сдвига, 148 кбайт памяти SRAM L1, до 256 кбайт памяти SRAM L2 и способны работать с частотой до 500 МГц. Набор периферийных модулей включает в себя: один счетчик с инкрементом/декрементом, восемь таймеров/счетчиков с ШИМ, два трехфазных модуля ШИМ, три дуплексных синхронных последовательных порта (SPORT), которые поддерживают восемь каналов цифрового стереозвука в формате I2S, два порта SPI, один контроллер шины USB on-the-go (USB OTG), три параллельных периферийных интерфейса (PPI) с поддержкой видеоформатов ITU-R 656, один интерфейс съемных носителей информации, один интерфейс CAN (controller area network), два контроллера двухпроводного интерфейса (TWI), два универсальных асинхронных приемника/передатчика (UART) с поддержкой IrDA, один модуль управления АЦП, четыре линк-порта, два контроллера Ethernet MAC (IEEE 1588), один видеоускоритель Pixel Compositor, один конвейерный видеопроцессор и 112 линий GPIO.

     Эти процессоры, производимые по низковольтной технологии с низкой потребляемой мощностью, обеспечивают передовые возможности управления энергопотреблением и производительностью, что делает их идеальным выбором для приложений следующего поколения, от автомобильных систем до промышленных измерительных систем и систем управления питанием/двигателями, в которых требуется характерная для RISC процессоров модель программирования, поддержка мультимедийной информации и передовая обработка сигналов в одном интегрированном корпусе.

ADSP-BF60x выпускаются в корпусе CSP-BGA с 349 шариковыми контактами, рабочий температурный диапазон составляет от 0°C до +70°C (градация K) или от –40°C до +85°C (градация B).

Оценить возможности процессора ADSP-BF609 можно используя разработанный компанией AXONIM модуль AX-SOM-BF609.

К основным преимуществам модуля следует отнести:

• Минималистический набор компонентов, достаточный для загрузки и функционирования SoC (DDR2, SPI ПЗУ, монитор температуры кристалла и DC/DC);

• Доступность всех I/O через разъёмы, позволяют настраивать и применять все доступные конфигурации SoC;

• Возможность замены DDR2 ОЗУ, SPI ПЗУ на различные объёмы без внесения изменений в трассировку платы и схему;

• Габариты - 65 х 55 мм.

Более подробное описание модуля можно найти на сайтеaxonim.by или alfa-chip.com .







© Компания "Альфачип"
Тел.: (+375 17) 366-76-01, факс 366-78-02
Rating All.BY Каталог TUT.BY Rambler's Top100